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熔盐热析出反应金属化Si₃N₄与Si₃N₄的连接

陈健 , 潘伟 , 郑仕远 , 黄勇

无机材料学报

在采用熔盐热析出反应在Si₃N₄陶瓷表面沉积钛金属膜的基础上，对CuAg合金在金属化表面的润湿性进行了研究，结果表明，CuAg合金能对采用该方法金属化的Si₃N₄陶瓷实现良好润湿．在此基础上，成功实现了钛金属化Si₃N₄陶瓷与Si₃N₄陶瓷的连接并对连接工艺进行了系统研究．连接界面的TEM研究发现，界面上广泛存在Ti-Cu－Si-N相并对这种相对连接强度的影响进行了讨论．

关键词: 钛 , metallization , Si₃N₄ , joining , interfacial structure

氧氮玻璃连接氮化硅陶瓷的研究进展

解荣军 , 黄莉萍 , 符锡仁

无机材料学报

陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化必须解决的难题之一．氧氮玻璃与氯化硅陶瓷间良好的化学相容性，保证了连接的有效性和可靠性．本文对氧氮玻璃的性能、连接机理以及结合强度的影响因素作了简要的综述．

关键词: 氧氮玻璃 , silicon nitride , joining , bonding strength

粗真空条件下锡基钎料与Sialon陶瓷的润湿和连接

庄艳歆 , 冼爱平 , 王仪康 , 张修睦 , 胡壮麒

金属学报

采用座滴法和四点弯曲方法研究了粗真空条件下锡基钎料在Ｓｉａｌｏｎ陶瓷上的润湿性和连接强度．在１Ｐａ，１１７３Ｋ，２０ｍｉｎ的实验条件下，锡基钎料的静态润湿角小于２０°．加入Ｚｎ，Ｐｂ后，钎料钎焊Ｓｉａｌｏｎ／Ｓｉａｌｏｎ陶瓷时的接头连接强度有明显提高，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－２０Ｚｎ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－１０Ｐｂ的平均接头连接强度分别为９０．８，１５３．４，１６９．１ＭＰａ；最高接头连接强度分别为１１９．８，２００，２１６．７ＭＰａ．在粗真空条件下锡基钎料可以实现陶瓷的良好连接，且接头残余应力较小．本文首次观察到锡基钎料中挥发性组元Ｚｎ对粗真空条件下润湿前驱膜有明显的影响．对临界润湿温度、粗真空条件下第三组元的作用及这种活性钎料的潜在应用价值进行了讨论．

关键词: 锡基活性钎料 , rough vacuum , wetting , joining , Sialon ceramic

氧氮玻璃连接Si₃N₄陶瓷的可行性研究

解荣军 , 黄莉萍 , 陈源 , 符锡仁

无机材料学报

本文采用Y－Si－Al－O－N系氧氮玻璃对Si₃N₄陶瓷进行1450、1600℃保温30min的润湿实验和连接实验．结果表明，氧氮玻璃对Si₃N₄的润湿性较好，1450℃时两者的热膨胀系数差异明显，而1600℃时热膨胀系数差异减小，接头附近存在扩散区．氧氮玻璃可以连接Si₃N₄陶瓷．

关键词: 氧氮玻璃 , joining , wettability , thermal expansion coefficient

二维碳/碳化硅复合材料与铌合金的连接

熊江涛 , 李京龙 , 张赋升 , 黄卫东

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01391

实现了二维C/SiC与Nb合金NbHf10-1M的可靠连接. 连接时将Ti-Cu核心中间层与Cu辅助中间层构成的叠层结构置于C/SiC与Nb合金之间, 并采用了固相扩散连接与瞬间液相扩散连接(Transient liquid phase-diffusion bonding, TLP-DB)相结合的连接方法. 结果表明: 辅助中间层厚度>0.72mm时, 可以有效缓解接头热应力. 核心中间层在TLP-DB过程中形成的液相对C/SiC具有良好浸润性, 可渗入C/SiC基体, 并包裹位于核心中间层与C/SiC界面区域的C纤维. 接头剪切强度最高为14.1MPa.

关键词: C/SiC , niobium alloy , joining

聚变堆偏滤器钨涂层研究进展

华云峰 , 李争显 , 杜继红 , 姬寿长 , 王彦峰 , 王宝云

稀有金属材料与工程

钨涂层是最有希望的聚变堆偏滤器高热负荷面对等离子体材料.系统总结了钨涂层材料、连接及其制备研究进展,分析了钨涂层材料及其与热沉连接存在的问题,提出了偏滤器高热负荷面对等离子体钨涂层铁素体钢热沉材料(W/ODS)连续制备的发展方向,分析了钨涂层制备方法的优缺点,指出了电子束物理气相沉积(EBPVD)方法连续制备大面积的、显微结构可控的W/ODS的研发方向.

关键词: 聚变堆偏滤器 , 高热负荷 , 钨涂层 , 连接 , 制备

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